2024年8月8日上午,江苏芯梦TSV先进封装研发中心(以下简称“研发中心”)揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园...
在半导体科技日新月异的今天,清洗技术作为提升产品质量和生产效率的关键环节,正迎来新一轮的革新与突破。...
近日,江苏芯梦半导体设备有限公司自主研发的最新一代Lapping Cleaner清洗机已实现批量交付,这标志着公司在...
近日,苏州市科技局发布2023年度苏州市重大科技成果转化计划拟立项项目公示清单全市共受理93项,其中18个项...