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近日传来喜讯，苏州市工业和信息化局对2024年苏锡常首台（套）重大装备拟认定名单进行公示，江苏芯梦半导体设备有限公司的全自动晶圆盒清洗机FC-A300设备成功入围！

江苏芯梦半导体设备有限公司

榜上有名，成功入选

2024年苏锡常首台（套）重大装备

拟认定名单

凭借多年的潜心攻关，江苏芯梦成功研发并推出国内首台全自动晶圆盒清洗机产品，并实现了量产。此次通过“苏锡常”首台（套）重大装备认定，是对江苏芯梦在半导体高端湿法制程装备领域，特别是全自动晶圆盒清洗领域，长期以来坚持技术创新和产业化的肯定，我们将继续深耕半导体先进制程湿法工艺装备，不断开拓创新，在微纳领域用先进技术护家强国。

设备介绍

晶圆盒作为半导体制造中存储和运输晶圆的重要载体，其洁净度直接影响晶圆在先进制程中的良率。如果晶圆盒表面残留颗粒、分子污染物或金属离子等微污染物，这些污染物可能会转移到晶圆表面，导致晶圆缺陷，甚至引发工艺失效。因此，晶圆盒的高精度清洗对于保障晶圆品质、提高产线良率至关重要。

 本次获批的全自动晶圆盒清洗机是一款专为半导体先进制程设计的高精度清洗设备，集成了清洗模块、真空干燥模块、前端装载模块以及全自动机械手等核心功能模块。设备通过精密的清洗工艺，能够高效去除晶圆盒表面的微纳颗粒、AMC（气态分子污染物）以及金属离子等污染物，显著提升晶圆盒的洁净度，可以满足半导体行业对污染控制的极高要求。

凭借卓越的清洗性能和稳定的工艺控制，江苏芯梦的全自动晶圆盒清洗机产品，已广泛应用于国内头部的半导体衬底和集成电路制造企业。这一成果不仅填补了国内高端晶圆盒清洗设备的技术空白，也为推动我国半导体产业链的高质量发展提供了坚实保障。

关于江苏芯梦半导体设备有限公司

江苏芯梦致力于提供集成电路制造、先进封装及衬底制造领域高端湿法制程工艺装备综合解决方案，主要产品包括全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、高深宽比TSV微盲孔填充设备等。公司成立5年来快速发展，获得60余项专利权，芯梦先后获得了国家高新技术企业、国家专精特新小巨人企业、江苏省双创人才企业、江苏省企业工程技术研究中心、江苏省专精特新中小企业、江苏潜在独角兽企业、苏锡常首台套重大装备、苏州市瞪羚计划入库企业等多项荣誉资质。