资讯动态

近日，江苏芯梦半导体再次迈出创新步伐，宣布成功研发并交付国内首台全自动精抛立式清洗机。

该设备结合了槽式Dip和单片Spray的优点，能够高效去除CMP（化学机械抛光）后表面颗粒污染物，工艺水准达到了惊人的19纳米。

据悉，全自动精抛立式清洗机的研发，是江苏芯梦在半导体制造领域取得的又一重要突破。该设备采用了先进的清洗技术，通过精妙的机械设计和自动化控制系统，实现了对CMP后表面颗粒污染物的有效去除。此外，该设备大幅提高了CMP后清洗的产能，据了解单台全自动精抛立式清洗机即可匹配4台CMP机台的产能，不仅大幅提高了CMP工艺环节整体的生产效率，而且显著提升了CMP工艺环节的质量和稳定性。

全自动精抛立式清洗机介绍

与传统的清洗方式相比，全自动精抛立式清洗机具有更高的清洗精度和更低的能耗。其独特的设计使得清洗过程更加均匀、高效，同时减少了人工操作的干预，降低了生产过程中的不确定性和误差。设备能够实现以下工艺：

浸没上料：维持晶圆表面湿润状态，避免晶圆表面研磨液干燥后造成清洗困难；

双面刷洗：去除晶圆表面金属沾污及表面损伤；

SC1清洗：利用兆声波和SC1去除颗粒及深层缺陷；

DIW冲洗：去除SC1后回沾到晶圆表面的颗粒

马兰戈尼干燥：确保晶圆表面无污染物和水痕

业内专家表示，江苏芯梦此次推出的全自动精抛立式清洗机，不仅在国内处于领先地位，与国际同类产品相比也具有一定的竞争优势。该设备的成功研发，不仅提升了我国半导体制造设备的水平，也为我国半导体产业的发展注入了新的动力。