资讯动态

5月14日，江苏芯梦半导体设备有限公司自主研发的全自动晶圆级镍钯金化学镀设备顺利完成装配与测试，正式发往海外客户。此举标志着江苏芯梦半导体在国际化战略上迈出了里程碑式的一步，也彰显了中国高端半导体设备制造业在全球市场竞争力的日益增强。

此次发运的设备是江苏芯梦半导体自主研发的核心产品之一——全自动晶圆级镍钯金化学镀设备。该设备在半导体先进封装领域扮演着至关重要的角色，主要用于晶圆级芯片的表面处理，通过精确控制镍、钯、金三层金属的化学镀过程，为芯片焊盘提供优异的可焊性、导电性和抗腐蚀性，从而确保芯片的长期可靠性和高性能表现。

江苏芯梦半导体设备有限公司致力于为衬底制造、集成电路、先进封装等领域提供高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案。公司拥有一系列自主知识产权的核心技术，其产品线涵盖全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、全自动槽式清洗设备以及此次出口的全自动晶圆级ENEPIG化学镀设备等。凭借在精密制造和自动化控制领域的深厚积累，江苏芯梦半导体的设备以其高效稳定、工艺精准等特性获得了国内客户的广泛认可。此前，公司已成功研发并交付了国内首台全自动ENEPIG镍钯金化学镀设备、国内首台FOUP清洗机等先进设备。

全自动晶圆级镍钯金化学镀（ENEPIG）技术因其能够在高电压、大电流下为晶圆焊盘提供有效保护，防止“黑盘”现象、适应更多类型焊料，并满足更严苛的可靠性要求，已成为半导体封装，特别是针对汽车电子等对可靠性要求较高的应用领域芯片制造的关键工艺。江苏芯梦半导体此次成功将该设备推向国际市场，不仅证明了其技术的先进性和成熟度，也为全球半导体产业链提供了新的优质选择。

应用江苏芯梦ENEPIG化学镀设备沉积的晶圆产品

江苏芯梦半导体总经理廖周芳表示：“首台全自动晶圆级镍钯金化学镀设备的成功出海，是公司发展史上的重要时刻。这既是对我们技术实力和产品质量的肯定，也是我们积极拓展海外市场、服务全球客户的坚定承诺。未来，芯梦半导体将继续加大研发投入，不断创新，致力于为全球半导体产业提供更多高品质、高性能的设备解决方案，为提升中国乃至全球半导体供应链的韧性和效率贡献力量。”

此次海外订单的顺利交付，无疑将为江苏芯梦半导体积累宝贵的国际合作经验，并为其后续在全球市场的进一步拓展奠定坚实基础。业界普遍认为，中国半导体设备制造商在全球舞台上正扮演着越来越重要的角色，而江苏芯梦半导体等本土企业的崛起，将有力推动全球半导体产业的多元化和协同发展。