芯梦首台全自动精抛后水平式清洗机成功出货！
近日，江苏芯梦半导体再迎喜讯，宣布成功出货芯梦首台全自动精抛后水平式清洗设备。据悉，该设备是继全自动精抛后立式清洗设备之后，芯梦又一款针对CMP精抛制程后衬底清洁需求的清洗设备解决方案。此外该系列设备中应用的刷洗和清洗技术，还可以应用于外延、器件等工艺流程中，有效去除颗粒污染物，且提升清洗产能。
全自动精抛后水平式清洗设备介绍
本次推出的全自动精抛后水平式清洗设备，融合了双面刷洗单元、单片清洗单元，具有更高的清洗精度、更少的占地面积以及更低的能耗和化学品消耗。与立式机型不同是的，本次推出的水平式清洗机，采用双通道多腔配置，可同时对多片衬底进行刷洗或清洗。其中双面刷洗单元采用独家算法能够实时监控滚刷作用力，并且支持作用力大小的自动校准功能，在有效去除衬底表面污染物的同时，防止衬底碎裂；单片清洗单元采用多频兆声、纳米喷嘴等多项专利技术，能够最大程度去除衬底表面颗粒、金属等污染物，能够达到19nm工艺水平。
经过芯梦研发团队的不懈努力和创新研发，目前已经针对CMP精抛后的晶圆清洁形成了全套解决方案，同时针对国内用户的差异化需求，支持进行功能选配和灵活定制，具有以下特点：
·兼容多种衬底：除了支持Si基外，还支持SiC等化合物衬底处理；
·兼容多种尺寸：支持6、8、12英寸晶圆尺寸；
·支持在线和离线配置：全自动机型可在线集成到现有CMP机台，也可选配离线模块，手动上料；
·支持多种进料方式：提供湿进干出（WIDO)和干进干出（DIDO）选择，且兼容多种国内外CMP机台；
·腔体数量自由配置：最高支持8组刷洗和单片清洗腔体配置；
·多种刷洗模式选择：可选配立式、水平式等多种刷洗模式；
·防二次污染设计：独特设计的专利方案，可有效避免转运过程二次污染；
值得一提的是，芯梦半导体是目前国内少数同时掌握水平刷洗和立式刷洗技术的企业，得益于自主研发的创新刷洗底层技术，芯梦半导体针对CMP精抛制程后清洗需求特别开发了立式和水平式两款精抛后衬底清洗设备，均能够高效去除CMP处理后晶圆表面的颗粒物、亚表面损伤以及金属污染物等，实现相同的颗粒去除性能，确保衬底产品表面的洁净度。
“过去几年我们每年将超过四分之一的营收投入研发，目前针对衬底在CMP后的清洗需求已经形成了一整套解决方案，已经相继开发出了立式、水平式等型号的精抛后清洗设备，并针对碳化硅等化合物半导体衬底的清洗需求做了专项研发，能够满足CMP后预清洗和最终清洗工艺需求，相关工艺指标已经达到国外友商的同等甚至更好的水平”江苏芯梦副总经理邵树宝表示。