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近日，江苏芯梦半导体设备有限公司自主研发的最新一代Lapping Cleaner清洗机已实现批量交付，这标志着公司在半导体设备制造领域又向前迈出了坚实的一步！

设备亮点

n综合优势：本设备融合了槽式多片高效清洗与水平单片精刷技术，实现了清洗效率与洁净度的双重提升，为行业树立了新的标杆。

n智能设计：该设备可无缝对接机器人自动上料及OHT自动下料系统，显著降低了对人力资源的依赖。同时，关键生产环节的各工艺参数均能实现实时智能采集与云端上传，确保硅片的品质稳定且卓越。

n环保节能：通过精心设计的工艺流程，我们有效延长了药液的使用寿命，为企业节省运营成本的同时，也积极响应了环保号召。

核心流程简述

主要流程涵盖了预清洗、深度清洁、精细刷洗等多个关键环节，其中应用了包括多片喷淋、超声、单片刷洗、高压干燥等前沿技术，实现了对硅片的高效、彻底清洁，并确保了产品的品质。在下料阶段，利用机器人精准操作，将清洗完成的硅片插入FOUP，并实现与OHT的无缝对接，实现了自动化生产。

作为国内半导体行业的助跑者，江苏芯梦正以实际行动践行着对技术创新的承诺。面向未来，我们还将持续加大研发投入，深化技术革新，为中国乃至全球半导体产业的蓬勃发展贡献更多力量！