晶圆盒清洗设备
领域/产品：衬底制造、晶圆制造、先进封装/晶圆盒、Box、Cassette
了解更多 +芯梦一直在发展
江苏芯梦/JSXM，成立于2019年8月，位于苏州吴中经济开发区，致力于提供衬底制造、集成电路制造、先进封装领域高端湿法装备及工艺的综合解决方案。
江苏芯梦自成立以来高速发展，现有员工人数近400人，其中40%为技术研发人员，拥有近万平千级车间、万级车间和研发实验室，近3年营收复合增长率超100%。江苏芯梦始终坚持创新引领，不断攀登半导体高端湿法装备技术高峰，自主研发的国内首台全自动ENEPIG化学镀设备目前市场占有率国内第一；自主研发的全自动晶圆盒清洗机成功打破国外垄断，并通过国内一线半导体企业验证。
江苏芯梦高度重视技术创新和知识产权保护，并获得了国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业，中国潜在独角兽企业、江苏省双创人才企业、江苏省企业工程技术研究中心、姑苏创业领军人才企业、苏州市企业工程技术研究中心、苏州市瞪羚企业等等多项荣誉资质。
致力于提供衬底制造、集成电路制造、先进封装领域高端湿法装备及工艺的综合解决方案
Xtrim-BC-L300
Xtrim-BC-L200
Xtrim-BC-A300,Xtrim-BC-A200,Xtrim-BC-A150
Xtrim-FC-A400
Xtrim-FC-A300
Xtrim-FC-M300
Xplaim-ST-VTC
Xplaim-ST-HTC
芯梦得到各种表彰和荣誉证书
芯梦在行业发展中得到各方媒体的表扬
2024年8月8日上午，江苏芯梦TSV先进封装研发中心（以下简称“研发中心”）揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园...
在半导体科技日新月异的今天，清洗技术作为提升产品质量和生产效率的关键环节，正迎来新一轮的革新与突破。...
近日，江苏芯梦半导体设备有限公司自主研发的最新一代Lapping Cleaner清洗机已实现批量交付，这标志着公司在...
