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芯梦半导体FOUP清洗机自2021年4月份完成首台交付，截止目前已交付国内多家半导体厂商，卓越的性能与优质的服务得到了客户充分的认可。

国际儿童节正式交付全球知名半导体企业多台批量订单，“我们致力于为半导体行业提供全自动与半自动FOUP清洗综合解决方案，本次交付是我们量产进程中一个重要的里程碑。通过更为先进的技术实现设备高效能，实现赋能客户价值，是我们矢志不渝的理念。”FOUP清洗事业部总监FrankLai先生

XM中国领先的半导体湿法工艺设备提供商

芯梦半导体持续致力于赋能客户价值，为集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域的湿法制造环节设备提供综合解决方案。