资讯动态

Auto FOUP/FOSB Cleaning System以高质量，高产量、节能的概念，是现代半导体晶圆制造环节中不可或缺的工艺设备，设备支持自动传输系统（AMHS）并通过国际TUV SEMI S2 S8 F47 认证。

这类设备一直被欧美国家垄断，芯梦半导体2021年投入研发，原型机下线后，各项性能指标达到设计预期。

2022年Q2获得了全球知名半导体厂商的订单，经过全体芯梦人员的努力，今天中国首台全自动晶圆片盒清洗机正式交付客户端，标志着芯梦半导体在高端设备领域又有重要的突破。

“交付这一刻令人振奋，在高端半导体设备进程上我们又跨出一步，肩上的责任更重，我们需要有强大的使命感，专心投入研发，服务客户” FOUP清洗事业部总监Frank先生。

XM中国领先的半导体湿法工艺设备提供商

芯梦半导体持续致力于赋能客户价值，为集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域的湿法制造环节设备提供综合解决方案。