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伴随最后一件货柜吊装，芯梦半导体化学镀（ENEPIG）设备正式开始交付，“这是一个伟大的时刻，是我们重要客户的批量订单，化学镀（ENEPIG）综合解决方案赋能客户是我们矢志不渝的使命，感谢客户、合作伙伴、芯梦的同仁在疫情期间支持与付出！”芯梦半导体研发总监邵树宝先生。

本次交付正逢苏州、上海疫情，给准时交付带来了巨大的挑战，芯梦半导体首次使用超柔性项目控制方法，涉及研发设计、供应链、生产制造环节，大大缩减交付周期近30%。

自21年4月交付第一台，截至目前已累计交付多台，卓越的性能与优质的服务得到了客户充分的认可，2022年上半年订单表现旺盛，订单排程已经覆盖到23年Q1，据我们不完全统计预估，芯梦半导体化学镀（ENEPIG）设备中国市场已经排名前列。

化学镀设备（ENEPIG）应用于晶圆级封装（CSP），IGBT/MOSFET晶圆制造等领域。

      芯梦半导体推出的产品具有：

§相较于传统的金属沉积方式，化学镀不需要掩模版，不需要复杂的工艺流程，方式更加简单灵活。

§适用于不同的PAD材质，包括：Cu/Al/AlSi/AlSiCu/Pt/Au/Ag/GaN/Ge/GaAs 等

§相较于传统的沉积方式，化学镀设备的产出非常之高

§设备能够实现多手臂的互动，精密控制制程过程中的流量、温度、循环、PH等参数。

XM中国领先的半导体湿法工艺设备提供商

芯梦半导体持续致力于赋能客户价值，为集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域的湿法制造环节设备提供综合解决方案。