资讯动态

近日，苏州市科技局发布

2023年度苏州市重大科技成果转化计划

拟立项项目公示清单

全市共受理93项，其中18个项目入选

江苏芯梦半导体设备有限公司项目

上榜

12英寸超薄晶圆非接触式单片背面湿法处理关键装备研发及产业化

江苏芯梦半导体设备有限公司成立于2019年，专注于衬底制造、集成电路、先进封装等领域高端湿法制程装备及工艺解决方案，先后推出了国内首台全自动ENEPIG镍钯金化学镀设备、国内首台全自动FOUP清洗设备等多款高端湿法工艺装备。公司现有研发团队超90人，具备机械设计、电气控制、工艺开发和软件开发等关键核心技术开发能力，建立了先进的湿法工艺仿真平台，自主开发了半导体湿法制程装备软件控制系统，掌握了半导体湿法制程从工艺到装备，从核心零部件研发到整机整合的核心Know-How，并围绕Chiplet以及碳化硅等化合物半导体提供独家解决方案。

此次承担的市重大科技成果转化项目，重点打造12英寸超薄晶圆非接触式单片背面湿法处理关键装备，是集机电、控制、材料、工艺、软件等多学科于一体的半导体高端装备，能够有效提升正面带有图形的大尺寸超薄晶圆背面处理的效率和良率。

12英寸晶圆在进行减薄处理后，带来了很多的颗粒污染、在表面形成损伤层和应力残留，必须进行湿法处理以满足后续工艺对表面的要求，然而由于晶圆减薄后厚度很薄，机械稳定性变差，容易发生弯曲和断裂，此外由于正面已经形成有图形，湿法处理即需要对背表面进行有效处理，又不能对正面图形产生损伤，因此对湿法处理设备提出了很大的挑战。

本项目通过自主研发的大尺寸超薄晶圆的非接触式传送、夹持和湿法处理技术，在避免对晶圆正面图形造成损伤的同时，有效的实现了对超薄晶圆背表面的损伤层、残留应力以及颗粒污染物的有效去除，对于国内先进封装制程减薄工艺技术的进步和良率提升，突破国外在该领域的技术垄断具有重要意义。

苏州市重大科技成果转化项目今年首次启动，是苏州市为推动重大科技成果有效快速转化而推出的新举措，立项后最高可获1000万支持。项目聚焦工业母机与集成化装备制造、光子与集成电路、生物医药与高端器械等重点产业领域，强化成果转化环节关键技术攻关，加快推动一批具有战略意义和引领作用的重大战略产品产业化，为高质量发展提供科技支撑。