江苏芯梦首台全自动水平式片盒清洗设备正式交付
伴随着一场润物无声的春雨，江苏芯梦的首台全自动水平式片盒清洗设备正式交付客户端。
江苏芯梦2021年开始投入晶圆片盒清洗产品研发，经过全体芯梦人夜以继日的不懈努力，已成功下线了片盒清洗系列多款产品，包括半自动晶圆片盒清洗机FC-300/400、全自动FOUP清洗机FC-A300、全自动水平式片盒清洗机FC-H300等。
本次交付的全自动水平式片盒清洗机FC-H300，是江苏芯梦自主研发的又一款高端全自动片盒清洗设备，通过芯梦自主知识产权的独特设计，可实现晶圆盒最高清洁等级清洗，且操作方便，从Load-unload实现全自动过程控制。
据了解，全自动水平式片盒清洗机FC-H300适用于SEP、Entergris、Kakizaki等不同厂家、各类尺寸的FOUP、FOSB以及其他shipping boxes，亦可定制清洗其他规格的晶圆盒材料，广泛适用于晶圆制造、集成电路、先进封装等全部半导体芯片制造湿法制程阶段，以及化合物半导体和片盒制造行业。
“FC-H300这款产品凝聚了芯梦半导体的多项最新技术成果，产品的技术指标已达到国内一流、国内领先的水平。我们会继续加大研发投入，努力为国内半导体行业提供真正独立可靠的高端半导体湿法工艺装备解决方案”江苏芯梦总经理廖周芳表示。
江苏芯梦是中国领先的半导体高端湿法制程设备解决方案供应商江苏芯梦持续致力于赋能客户价值，为集成电路制造、先进晶圆级封装制造及大硅片制造领域的高端湿法制程设备提供综合解决方案。