12寸晶圆载具量测设备
Xtrim-FI-300
设备概述
支持全部零部件国产化；LD/ULD; Robot; 3D measure；FFU
设备亮点
3D 检测
三维方向量测，Z49，Z47，X46，Y52，Y46，R1，Wafer Plane Height，X30、X31，Z30，Z31等SEMI标准规定的项目。
自动校准
具备自动校准功能，保障每次量测的准确性。
高晶度&一致性：精度高达±25um，多次检测重复性：±15um。
低COO
业内尺寸最小。
领域/产品
衬底制造、晶圆制造、先进封装/FOUP、FOSB