江苏芯梦半导体设备有限公司

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水平式晶圆盒清洗机

Xtrim-FC-H300

设备概述

五大系统:纯水加热+高压喷淋+高速离心甩水+CDA/N2吹扫+热风/红外干燥、清洗腔4/6工位挂架(定制化)

设备亮点

清洗速度快

  • 清洗效率高,30-60分钟完成1次清洗工艺,快速实现干进干出。

兼容性强

  • 4~12寸全尺寸兼容。

  • FOUP、晶圆盒、FOSB、光罩盒、Cassette、Box等均可清洗。

工艺性能优异

  • Particle管控效果卓越。

  • 热风干燥/红外干燥。

安全生产

  • DBPS动平衡保护。

  • 防呆保护系统。

  • 高温连锁控制防护。

SEMI S2 F47 认证