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支持6”&8”&12”inch Wafer。
支持THK:100-775um。
支持Taiko片、Glass片等。
Robot自动上下片。
支持自动混液和供液。
设备采用伯努利机械手,实现非接触晶圆传输。
采用伯努利Chuck能够很好的保护Wafer正面,防止反溅腐蚀。