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支持双面刷洗和边缘刷洗。
Mega-Sonic,Nano-Spray,DIW、N2等基本配置可选。
支持自动混液和供液。
支持6”&8”&12”inch Wafer。
可根据客户需求进行定制化多腔搭配。
专业材质选用:实现对Particle的高效管控。
Wafer在各Chamber之间采用密闭环境模块化搬运。