Post-CMP 清洗设备（水平式）
Xtrim-SC-BC300
设备概述
LD/ULD 、Brush Chamber、Clean Chamber、Transfer Module、Robot、Chemical CDS
设备亮点
功能完备
支持双面刷洗和边缘刷洗Brush快速更换。
Mega-Sonic，DIW，N2等基本配置可选。
自动化生产
支持与CMP设备互联/离线水槽上料。
Robot自动上下片。
支持自动混液和供液。
定制化设计
支持6&8&12 inch Wafer。
可根据客户需求进行定制化多腔搭配。
污染控制
专业材质选用：实现对Particle的高效管控。
Wafer在各Chamber之间采用密闭环境模块化搬运。