江苏芯梦半导体设备有限公司

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Post-CMP 清洗设备(立式)

Xtrim-SC-BC300

设备概述

Cassette*4(上料,Wet);LoadPort*4(下料,Dry);Mega SC1/Brush DIW/DHF; Marangoni Dryer; Index Robot*2; Process Robot*2;EFEM*1;IPA Gas Box;外置SC1&DHF CDS DIO3 generator 可选

设备亮点

功能完备

  • 支持双面刷洗、Mega清洗、慢提拉干燥。

  • Brush快速更换。

精准高效的取片技术

  • 浸泡槽内立式取片和mapping技术。

  • 多工艺手爪无交叉污染立式取片技术。

定制化设计

  • 支持6”&8”&12”inch Wafer。

  • 可根据客户需求进行定制化搭配。

精准化控制

  • 专业流场、温控设计。

  • 精确配液:依工艺选择 流量计/计量泵/称量桶/浓度计。

  • 精确补液:by 片数/时间/浓度。