研磨后刷洗机
Xtrim-BC-H300
设备概述
主要应用于12”硅片衬底制造研磨后清洗
设备亮点
Lapping 机台一对一匹配
Lapping后快速进入本设备清洗，防止研磨砂浆干掉难以清除。
与Lapping节拍完全匹配
清洗效果好
利用槽式超声浸泡清洗、水平滚轮刷洗、二流体喷淋冲洗、高压风刀吹干等工艺完成对研磨后硅片表面的快速清洗。
占地空间小
设备小巧紧凑，融合了槽式与单片与水平滚刷的优势。
自动化高
湿进干出，机械手臂自动插片下料，下料可选Open Cassette下料或者FOUP下料。