Jiangsu Xinmeng Semiconductor Equipment Co., Ltd

  • Add:  Building 7,  Chengnan Science and Technology Industrial Park, No. 25 Dongwu South Road, Wuzhong Economic Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province

  • Tel：+086 0512-67296032

  • Fax：+086 0512-67296032

  • Email：sales@js-xm.com.cn

Suzhou Foupclean Semiconductor Equipment Co., Ltd.

  • Add:  Building 7,  Chengnan Science and Technology Industrial Park, No. 25 Dongwu South Road, Wuzhong Economic Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province

  • Tel：+086 0512-67296032

  • Fax：+086 0512-67296032

  • Email：sales@foupclean.com

  • Strategic Cooperation：fuxing.wang@js-xm.com.cn

  • Tech communion：louis.shao@js-xm.com.cn

  • Supply chain：sunshine@js-xm.com.cn

Ethics whistleblower hotline

  • To report any possible violations of the Xinmeng Semiconductor Charter and Policies, please contact:

  • SUNSHINE@JS-XM.COM.CN

  • Tel：+086 0512-67296032

Single Wafer Wet Process Equipment
Home > 产品及解决方案 > 单片湿法制程设备

三维封装TSV微盲孔电镀填充设备

团队有半导体制造、材料十多年行业服务经验

核心技术来源:在02专项/973项目支持下，获得了关键技术的突破

三维封装TSV微盲孔电镀填充设备

自创复合添加剂技术

复合添加剂equilibrium LUMO

image35-600x343.png

添加剂的电化学测试

image36.png

复合添加剂实现TSV完全自底向上填充 （ 20*120μm ）

image34-600x638.png

基于理论精准建模

大深宽比TSV镀铜填充模型

image32-768x457.png

物理场增强技术

超声及脉冲增强机制

image37-600x367.png

超声对200×20 µm TSV镀铜填充的影响

image38-600x380.png

无超声与有超声

12-11.jpg

模拟仿真和设计

关键模块之一 电镀液分布与电流分布

image41 (1).pngimage42 (1).jpegimage43 (1).png