江苏芯梦半导体设备有限公司

  • 地址：江苏省苏州市吴中经济开发区东吴南路25号城南科技产业园7幢（2号厂房）

  • 电话：0512-67296032

  • 传真：0512-67296032

  • 企业邮箱：sales@js-xm.com.cn

合作热线

  • 战略合作：fuxing.wang@js-xm.com.cn

  • 技术交流：louis.shao@js-xm.com.cn

  • 供应链合作：sunshine@js-xm.com.cn

道德规范举报热线

  • 若举报任何可能涉及违反芯梦半导体章程和政策的行为，请联系：

  • SUNSHINE@JS-XM.COM.CN

  • 或致电：0512-67296032

单片湿法制程设备
首页 > 产品及解决方案 > 单片湿法制程设备

三维封装TSV微盲孔电镀填充设备

团队有半导体制造、材料十多年行业服务经验

核心技术来源:在02专项/973项目支持下，获得了关键技术的突破

三维封装TSV微盲孔电镀填充设备

自创复合添加剂技术

复合添加剂equilibrium LUMO

image35-600x343.png

添加剂的电化学测试

image36.png

复合添加剂实现TSV完全自底向上填充 （ 20*120μm ）

image34-600x638.png

基于理论精准建模

大深宽比TSV镀铜填充模型

image32-768x457.png

物理场增强技术

超声及脉冲增强机制

image37-600x367.png

超声对200×20 µm TSV镀铜填充的影响

image38-600x380.png

无超声与有超声

12-11.jpg

模拟仿真和设计

关键模块之一 电镀液分布与电流分布

image41 (1).pngimage42 (1).jpegimage43 (1).png