单片清洗机
单片刻蚀机
Core Technology For Single Wafer Clean
Nano-Spray技术常温条件下，且不同的气压、液压的范围下雾滴颗粒度值在6.8-7.8um(SMD)
Nano-Spray 在确定的条件下，距离晶圆的高度不一样，其对晶圆表面的作用力大小不一样，最终影响到清洗的效果
晶圆在不同的转速下，且在Nano-Spray摆动清洗整片晶圆时一样，会造成清洗不均匀性
每一圆径上的线速度不一样，Nano-Spray的摆动的线速度不同
确认好晶圆表面打击力，同时把晶圆的转速，Nano-Spray的转速，针对每一个点形成一个实时动态控制的闭环回路，来实现晶圆所有点的清洗均匀性
单片清洗机/单片刻蚀机
全自动单片工艺设备
客制化服务，提供1/2/3/4/8腔工艺设备定制
90nm单片清洗设备已经通过工艺验证
深入研究65至28nm制程的清洗技术
研究50-100um薄片清洗和刻蚀
研发伯努利真空吸盘，实现背面清洗和刻蚀
已特有的智能的动态微控清洗技术和兆声波清洗技术
8/12晶圆单片设备为主，小尺寸的为辅
稳定性高，可靠性好，一致性表现突出
优质的产品，有竞争力的价格和使用成本
1、晶圆在高速旋转时，背面有一层液体膜，兆声波通过液体膜作用于晶圆上，同时正面有液体喷在晶圆上也形成一层液体膜；
2、正面的液体对晶圆有一定的打击力，同时兆声波会在晶圆上形成气穴作用，在双重作用力的情况下对晶圆进行清洗；
3、一种情况是背面的兆声频率和功率是一定的，且背面有接收兆声功率大小的传感器，则实时改变正面喷嘴的距离;
4、一种情况是正面喷洗的距离是一定的，且有接收兆声功率大小的传感器，则实时控制背面的兆声波频率和功率；
5、建立兆声波气穴作用和晶圆表面打击力的相互作用力的清洗效率，找到均衡点，从而建立控制关系；
6、采用蓝宝石的兆声头，能够适用于各种恶劣的环境，兆声波间接参与清洗工艺，避免造成过大的损伤。
主要优势
客户特殊需求定制化服务
与客户合力研究新工艺
智能的动态微控清洗技术
兆声波清洗技术
准确的化学液温度，浓度，流量等稳定且精准控制
提供多腔不同工艺的流程控制
提供多种晶圆尺寸的设备开发